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一种覆晶薄膜封装结构，包含：一软性基板，具有一表面；一导线层，形成于该表面上，并且该导线层包含复数条导线；一绝缘层，形成于该导线层上；以及一弹性层，形成于该绝缘层上，该弹性层之至少一部分隔着该绝缘层而对应该等导线中之至少一导线；其中，当该软性基板受到外力而弯曲时，该弹性层能缓冲该对应导线之形变。如申请专利范围第1项所述之覆晶薄膜封装结构，进一步包含：一晶片，设置于该表面上并电性连接该导线层。如申请专利范围第2项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该弹性层延伸覆盖该晶片。如申请专利范围第2项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该晶片系透过一导电凸块电性连接该导线层。如申请专利范围第2项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该晶片系一液晶显示器驱动晶片。如申请专利范围第1项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该弹性层系藉由网板印刷方式形成于该绝缘层上。如申请专利范围第1项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该弹性层系由一高传导性材料制成。如申请专利范围第7项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该绝缘层上具有至少一孔洞，并且该高传导性材料填充于该至少一孔洞中以接近或接触该导线层。如申请专利范围第7项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该高传导性材料系银胶(silver epoxy)。如申请专利范围第7项所述之覆晶薄膜封装结构，其中该弹性层接地。一种覆晶薄膜封装方法，包含下列步骤：制备一软性基板，其具有一表面；于该表面上形成一导线层，其包含复数条导线；于该导线层上形成一绝缘层；以及于该绝缘层上形成一弹性层，该弹性层之至少一部分隔着该绝缘层而对应该等导线中之至少一导线，以完成一覆晶薄膜封装结构；其中，当该软性基板受到外力而弯曲时，该弹性层能缓冲该对应导线之形变。如申请专利范围第11项所述之覆晶薄膜封装方法，进一步包含下列步骤：以覆晶薄膜制程封装一晶片于该表面上并电性连接该导线层。如申请专利范围第12项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该弹性层延伸覆盖该晶片。如申请专利范围第12项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该晶片透过一导电凸块电性连接该导线层。如申请专利范围第12项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该晶片系一液晶显示器驱动晶片。如申请专利范围第11项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该弹性层系藉由网板印刷方式形成于该绝缘层上。如申请专利范围第11项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该弹性层系由一高传导性材料制成。如申请专利范围第17项所述之覆晶薄膜封装方法，进一步包含下列步骤：于该绝缘层上形成至少一孔洞；以及将该高传导性材料填充于该至少一孔洞中以接近或接触该导线层。如申请专利范围第17项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该高传导性材料系银胶(silver epoxy)。如申请专利范围第17项所述之覆晶薄膜封装方法，其中该弹性层接地。 |
