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发明名称
ESD防护装置及其防护方法
摘要
本发明关于一种ESD防护装置及其防护方法,其提供复数个晶粒具有一第一电性连接垫与一构成晶粒边框的封环电性连接;第二电性连接垫与第三电性连接垫电性连接,以达到防护静电放电的效果。
申请公布号
TWI382524
申请公布日期
2013.01.11
申请号
TW097139803
申请日期
2008.10.16
申请人
盛群半导体股份有限公司 新竹市科学工业园区研新二路3号
发明人
邓志辉
分类号
H01L27/04;H01L21/66
主分类号
H01L27/04
代理机构
代理人
蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项
地址
新竹市科学工业园区研新二路3号
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