发明名称 电子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金
摘要 本发明之课题在于提供一种藉由于Cu-Ni-Co-Si系合金中让Cr添加效果更佳地发挥而使特性飞跃性提高,即高强度、高导电性之卡逊系合金。;此种电子材料用铜合金,其含有Ni:1.0~4.5质量%、Si:0.50~1.2质量%、Co:0.1~2.5质量%、Cr:0.0030~0.3质量%,且剩余部份由Cu及不可避免之杂质所构成;Si相对于Ni与Co之合计质量的质量浓度比([Ni+Co]/Si比)为4≦[Ni+Co]/Si≦5,对于分散于材料中之大小为0.1μm~5μm之Cr-Si化合物而言,其分散粒子中之Cr相对于Si之原子浓度比为1~5;其分散密度为大于1×104个/mm2、而在1×106个/mm2以下。
申请公布号 TWI382097 申请公布日期 2013.01.11
申请号 TW098110574 申请日期 2009.03.31
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 江良尚彦;桑垣宽
分类号 C22C9/06;C22F1/08;H01L23/48 主分类号 C22C9/06
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本