ＬＥＤ晶片封装方法

摘要

本发明提供一种LED晶片封装方法，其系利用将承载有LED晶片之支架放置于模具中，利用模组化射出的方法，于支架上形成一覆盖LED晶片之透镜。本发明将不会对打线时所使用之金线造成影响，因此可确保品质的良率，再者，藉由这样的模组化生产过程，将可以大幅度减少人力的使用，达到降低成本，与提高生产效率。