发明名称 薄板保持容器及薄板保持容器用处理装置
摘要 本发明提供一种薄板保持容器,对任意片数的半导体晶圆,于上下任一侧皆柔软地支持。保持多片半导体晶圆以用于搬送、保管、处理等之薄板保持容器,其具备有:处理托盘,多片该处理托盘在分别保持有至少1片半导体晶圆之状态下被层叠;和结合机构,在层叠有多片该处理托盘之状态下将该等结合成一体并可在任意位置处分割。处理托盘于一侧面具备有用来保持至少1片半导体晶圆之一侧固定保持部,同时于另一侧面具备有另一侧固定保持部,其藉与其他处理托盘之上述一侧固定保持部相互嵌合,而形成与外部环境相隔离且用以固定及保持上述薄板的收纳空间。如此,将片数对应于半导体晶圆之片数的处理托盘层叠,而构成本发明之薄板保持容器。
申请公布号 TWI387043 申请公布日期 2013.02.21
申请号 TW095136234 申请日期 2006.09.29
申请人 未来儿股份有限公司 日本 发明人 兵部行远;长田厚
分类号 H01L21/68;B65D85/86;B65G49/07 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本