| 摘要 |
本发明揭示具有焊垫上之凸块部位之微电子工件及制造此种凸块部位之方法。例如，此一工件之实施例包括一具有复数个微电子晶粒之基板，该等复数个微电子晶粒包括积体电路及若干个被电耦接至该积体电路之焊垫(例如，铜焊垫)。该工件进一步包括(a)一具有复数个带有自对应之焊垫伸出之侧壁之开口的介电结构，及(b)复数个位于对应之焊垫上的顶盖。该等个别顶盖可包括：附着至该等焊垫及该等开口之侧壁之障壁层的分立部分，及该障壁层上之顶盖层的分立部分。该等顶盖彼此电隔绝，且以相应之焊垫自对凖，而不在该顶盖层上形成一遮罩层。 |
