发明名称 多层印刷电路板用电容层形成材料以及电容层形成材料之制造方法
摘要 包含于下部电极电路形成用导电层而以铜为主成分的电容层形成材,发挥良好且稳定的介电特性的产品为目的。为达成该目的,采用一种多层印刷电路板的内藏电容层形成用的电容层形成材料,在上部电极电路形成用导电层与下部电极电路形成用导电层之间具备介电层,其中上述下部电极电路形成用导电层为铜层,而且在与该介电层相向的面上具有锌含有层。又,该电容层形成材的制造方法是在上部电极电路形成用导电层上设置锌层,将其以氧化雰围气做热处理,将锌成分转化成氧化锌而得到下部电极电路形成用导电层,在该锌含有层上形成介电层,在该介电层上形成上部电极电路形成用导电层。
申请公布号 TWI387421 申请公布日期 2013.02.21
申请号 TW096144495 申请日期 2007.11.23
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 日本 发明人 小泽行弘;杉冈晶子;阿部直彦;菅野明弘
分类号 H05K3/40 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 日本