| 发明名称 |
导电粒子、电路连接材料及连接构造体 |
| 摘要 |
本发明系提供一种电路连接材料(50)，其系用以将相对向之第1电极与第2电极连接，该电路连接材料(50)系具有接着剂组成物(52)及导电粒子(10)，该导电粒子(10)系分散于接着剂组成物(52)中。导电粒子(10)系具备：芯(12)，其以熔点或软化点为T1(℃)之材料作为主成分；导电层(14)，其被覆该芯(12)之表面，以熔点为T2(℃)之低熔点金属作为主成分；以及绝缘层(16)，其被覆导电层(14)之表面，由软化点为T3(℃)之树脂组成物所成的，前述T1、T2及T3满足下述式(1)。;T1>T2>T3 (1) |
| 申请公布号 |
TWI386953 |
申请公布日期 |
2013.02.21 |
| 申请号 |
TW097140920 |
申请日期 |
2008.10.24 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
田中俊明 |
| 分类号 |
H01B1/22;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;C09J7/00;H01R11/01;H05K3/32 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
李世章 台北市中山区松江路148号11楼;黄瑞贤 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
