发明名称 |
提高分离栅闪存擦除和耐久性性能的方法 |
摘要 |
一种提高分离栅闪存擦除和耐久性性能的方法,包括:在硅片表面制造包括第一存储位单元和第二存储位单元的闪存存储单元;第一存储位单元和第二存储位单元的侧壁上分别形成自对准的第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物;在与形成有第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物的闪存存储单元结构邻接的硅片表面形成了第一字线氧化物层;去除第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物;在去除了第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物的闪存存储单元以及第一字线氧化物层表面整体形成第二氧化物层。闪存存储单元的上表面及侧壁上的第二氧化物层形成了隧穿氧化物层,第一字线氧化物层表面的第二氧化物层和与第一字线氧化物层一起形成了字线氧化物层。 |
申请公布号 |
CN102945834A |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201210507169.7 |
申请日期 |
2012.11.30 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
张雄;何泽军 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种提高分离栅闪存擦除和耐久性性能的方法,其特征在于包括:第一步骤,用于在硅片表面制造包括第一存储位单元和第二存储位单元的闪存存储单元;第二步骤,用于在第一存储位单元和第二存储位单元的侧壁上分别形成自对准的第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物;第三步骤,用于在与形成有第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物的闪存存储单元结构邻接的硅片表面形成了第一字线氧化物层;第四步骤,用于去除第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物;第五步骤,用于在去除了第一氮化硅隔离物和第二氮化硅隔离物的闪存存储单元以及第一字线氧化物层表面整体形成第二氧化物层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |