晶片封装结构

摘要

一种将晶片垫与接地垫或电压垫结合的晶片封装结构。用以承载晶片的晶片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压之用。由于晶片垫的设计，讯号焊线手指延伸至晶片下方，以连接通道，且导热通道或接地通道位于晶片垫下，以与晶片垫导热连接或电性连接。藉由前述的排列方式，可使所有的焊线手指较接近晶片，以减少导线的长度以及封装结构的尺寸。