发明名称 单面软性铜箔积层板及其制造方法
摘要 本发明系提供一种不会卷曲、扭曲、翘曲且尺寸稳定性、耐热性、电气特性佳同时与黏合薄膜黏着性良好之聚醯亚胺(Polyimide)树脂之单面软性铜箔积层板者;本发明之解决手段系于复数次直接于铜箔上来涂布聚醯亚胺树脂层而成,最后藉由涂布所形成的聚醯亚胺树脂层系聚醯亚胺树脂与环氧(Epoxy)树脂所形成复合体,并且将复合体树脂之表面进行电晕(Corona)处理或/及电浆(Plasma)处理者。
申请公布号 TWI388260 申请公布日期 2013.03.01
申请号 TW098105290 申请日期 2009.02.19
申请人 佳胜科技股份有限公司 桃园县观音乡观音工业区工业一路10之1号 发明人 李弘荣
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
地址 桃园县观音乡观音工业区工业一路10之1号