| 摘要 |
一种具散热结构之半导体封装件，系包括一基板，接置于该基板上并电性连接该基板之至少一半导体晶片，黏接于该半导体晶片上之散热结构，以及形成于该基板上、以包覆该半导体晶片与散热结构之封装胶体；该散热结构系由黏着剂、与该黏着剂结合之第一散热件，以及黏接于该黏着剂上之第二散热件所构成，且该散热结构藉由该黏着剂黏设于该半导体晶片上，而使该黏着剂夹置于第二散热件与半导体晶片间，以令该第二散热件之一表面得以外露出该封装胶体。该第一散热件具有多数通道(Through Passage)以供黏着剂充填其中，俾藉由该第一散热件之设置，使该黏着剂毋须采用昂贵之散热胶(Thermal Grease)，即能有效地经由该第一散热件将该半导体晶片产生之热量传递至该第二散热件而逸散至大气中，并能使第二散热件相对于半导体晶片不致于倾斜而产生外观上之问题。 |
