基板处理装置

摘要

一种基板处理装置(1)，包含：用于研磨基板(W)之周边部份的第一与第二研磨单元(70A,70B)、用于清洗该基板(W)之首次清洗单元(100)、用于乾燥该首次清洗单元(100)中已予清洗之基板(W)的二次清洗及乾燥单元(110)、以及用于测量该基板(W)之周边部份的测量单元(30)。该测量单元(30)包含该第一与该第二研磨单元(70A,70B)中之研磨加工所需要的测量机构，例如直径测量机构、横截面形状测量机构、或表面状态测量机构。