晶片封装结构制程

摘要

一种晶片封装结构制程。首先，提供一具有多个第一焊垫的第一基板及一具有多个第二焊垫的第二基板，并在第一基板的这些第一焊垫上形成多个凸块。在第一基板上形成一第一二阶黏着层并将其B阶化以形成一第一B阶黏着层。在第二基板上形成一第二二阶黏着层，并将其B阶化以形成一第二B阶黏着层。接着，透过第一B阶黏着层与第二B阶黏着层结合第一基板与第二基板，以使得各第一焊垫分别透过其中一凸块与对应之第二焊垫电性连接。