封装基板以及晶片封装结构

摘要

本发明提供一种封装基板以及晶片封装结构。根据本发明之封装基板包含一可挠性介电层以及一导电层。该可挠性介电层定义有一晶片接合区，用以设置一晶片。该导电层设置于该可挠性介电层上，并且包含复数根功能引脚以及复数根虚设引脚。该等功能引脚分别由该晶片接合区内向外延伸。该等虚设引脚相邻排列，其中每一虚设引脚具有一缺口，并且该等缺口分别位于N条基准线上，N系大于或等于2之一正整数。