发明名称 以介电质基板为主之晶圆形工件之制造方法及其所用之真空处理装置
摘要 本发明涉及一种以介电质基板(100)为主之晶圆形工件之制造方法,其包含一处理室(PR)中的加工过程,该处理室(PR)在真空容器中形成在二个相面对的电极面(2a;EF1, 2b;EF2)之间,在该二个电极面之间产生一种高频电场且因此在被供应一种反应气体的处理室(PR)中形成高频电浆放电,其中一电极面(2b, EF2)由介电材料所构成,该电极面上施加一种高频电位(Φ2b),其具有沿着该电极面而改变的电位分布,且该处理室(PR)中电场的分布是藉由介电质电极面(2b, EF2)上的电位分布(Φ2b)来调整,因此,以基板来形成介电质电极面(2b, EF2)或该基板配置在以金属构成的另一电极面(2a, EF1)上,另外在面对该基板之电极面上由开口图样(29)使该反应气体导入至处理室(PR)中。
申请公布号 TWI393167 申请公布日期 2013.04.11
申请号 TW094111952 申请日期 2005.04.15
申请人 欧瑞康太阳能特鲁贝屈股份有限公司 瑞士 发明人 亚瑟布雀;华纳威兰;克里斯多福艾勒特;骆朗珊生能斯
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 瑞士