具有内屏蔽体之封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种具有内屏蔽体之封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、复数个电子元件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该等电子元件系位于该基板上。该封胶体系位于该基板之一表面上，且包覆该等电子元件，且包括至少一沟槽。该沟槽系贯穿该封胶体之一上表面及一下表面，位于该等电子元件之间，且该沟槽之一短边与该封胶体之一侧面之间具有一间距。该内屏蔽体系位于该沟槽内，且电性连接至该基板。该遮蔽层系覆盖该封胶体及该基板之一侧面，且电性连接该基板及该内屏蔽体。藉此，该内屏蔽体可使该等电子元件之间具有低电磁干扰及高电磁容忍性。