| 摘要 |
本发明系提供一种焊膏及使用其之接合可靠性高之接合方法及接合结构，该焊膏于焊接步骤中第1金属与第2金属之扩散性良好，于低温且短时间生成熔点高之金属间化合物，焊接后第1金属几乎不残留，且耐热强度优良。;本发明之焊膏具备下述要件而构成：包含金属成份与助熔剂成份，该金属成份包含第1金属粉末与比该第1金属熔点高之第2金属粉末，第1金属系Sn或含Sn之合金，第2金属系金属或合金，与第1金属生成显现310℃以上熔点之金属间化合物，且前述金属间化合物之晶格常数与前述第2金属成份之晶格常数之差即晶格常数差为50%以上。;另，第2金属在金属成份中所占比率为30体积%以上。;作为第2金属，使用Cu-Mn合金或Cu-Ni合金。 |
