已封装之积体电路及形成堆叠式积体电路封装之方法

摘要

本发明揭示一种已封装之积体电路(100)及形成热堆叠式之积体电路封装之方法。该方法包括附装一第一积体电路到一基板之复数个垫(105)之至少一个垫、在该第一积体电路(110)之上安装一第二积体电路、放置一与该第二积体电路(125)之一上表面热接触之导热体、以及密封该第一和第二积体电路但同时使该导热体之一表面曝露以散热。