发明名称 软性电路板
摘要 一种软性电路板,包括至少一讯号层,该讯号层的上方和下方分别设有一接地层,该讯号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层,该讯号层上布设一差分对,该差分对包括两条差分传输线,该两绝缘介质层的相对介电常数不同,每一接地层上与该差分对垂直相对的部分为一挖空区域,该两接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距及一第二水平间距,且该第一水平间距与该第二水平间距不相等。
申请公布号 TWI393514 申请公布日期 2013.04.11
申请号 TW098113093 申请日期 2009.04.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 发明人 许寿国
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号