ADHESIVE SUBSTANCE, IN PARTICULAR FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC ASSEMBLY

摘要

Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, umfassend (a) zumindest ein Copolymer enthaltend zumindest Isobutylen oder Butylen als Comonomersorte und zumindest eine Comonomersorte, die - als hypothetisches Homopolymer betrachtet - eine Erweichungstemperatur von größer 40°C aufweist, (b) zumindest eine Sorte eines zumindest teilhydrierten Klebharzes, (c) zumindest eine Sorte eines Reaktivharzes basierend auf Acrylaten oder Methacrylaten mit einer Erweichungstemperatur von kleiner 40 °C, bevorzugt kleiner 20°C, (d) zumindest eine Sorte eines Photoinitiators für die Initiierung einer radikalischen Härtung.