抗金属边框手机的天线结构

摘要

一种抗金属边框手机的天线结构，包括：一承载体、一电路板、一金属耦合片、一第一接地部、一第二接地部及一金属边框。在前述之各组件组装后，该金属边框与该承载体之间形成一第一缝隙及一第二缝隙。该金属耦合片与该第一接地部及第一缝隙形成第一通讯路径，产生低频的谐振，同时也产生倍频谐振，适用于GSM系统以满足4频需求；同时，该金属耦合片与该第二接地部及第二缝隙形成第二通讯路径，产生WCDMA2100系统谐振，适用于宽频多重分码存取系统谐振，以满足5频需求的天线结构。