发明名称 | 晶圆承载组件 | ||
摘要 | 本创作系关于一种晶圆承载组件,该晶圆承载组件包括承载板、压板及多数固定元件,承载板具有凹陷区,凹陷区内开设有通孔,通孔的周缘有阶梯结构,并在通孔内具延伸块,延伸块成型有供晶圆置放的台阶,并在台阶设有供晶圆抵贴的定位面;压板成型多数浮凸部,在浮凸部有弹性体,晶圆夹掣在浮凸部和各台阶之间,其中之一弹性体夹掣在浮凸部和各延伸块之间,另一弹性体弹性夹掣在浮凸部和晶圆之间;各固定元件分别穿设承载板和压板而固接。藉此,可使晶圆获得良好的保护,而降低晶圆在制程中的损坏率。 | ||
申请公布号 | TWM453957 | 申请公布日期 | 2013.05.21 |
申请号 | TW101220236 | 申请日期 | 2012.10.19 |
申请人 | 志圣工业股份有限公司 | 发明人 | 胡肇滙;陈瑞志 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 代理人 | 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 | |
主权项 | |||
地址 | 新北市林口区工二工业区工八路2号之1 TW |