集成电路器件、无线通信单元及其制造方法

摘要

集成电路器件（200）包括至少一个射频（RF）收发器模块（210）。该至少一个RF收发器模块（210）包括多个低噪声放大器（LNA）（220、223、226）,在其输入（221、224、227）处可操作地耦合于集成电路器件（200）的外部接触（202、204）并且被设置为从相应的外部接触（202、204）接收RF信号、放大接收的RF信号、以及输出（222、225、228）放大的RF信号。至少一个收发器模块（210）还包括多个功率放大器（PA）模块（230、235），在其输出（231、236）处可操作地耦合于集成电路器件的外部接触（202、204），并且被设置为在其输入（232、237）处接收将被传输的RF信号、放大将被传输的接收的RF信号、以及输出（231、236）放大的信号。多个LNA（220、223、226）和多个PA（230、235）选择性地可配置为以至少一个第一、多天线配置和第二、单一天线高传输功率配置操作。

主权项

一种集成电路器件（200），包括至少一个射频（RF）收发器模块（210）；所述至少一个RF收发器模块（210）包括：多个低噪声放大器（LNA）（220、223、226），具有操作地耦合于所述集成电路器件（200）的至少一个外部接触（202、204）的相应的输入端口（221、224、227）并且被设置为从所述至少一个外部接触（202、204）接收第一RF信号以及输出（222、225、228）放大的接收的第一RF信号；以及多个功率放大器（PA）（230、235），具有操作地耦合于所述集成电路器件（200）的所述至少一个外部接触（202、204）的相应的输出端口（231、236），并且被设置为在相应的功率放大器输入端口（232、237）处接收第二RF信号以及输出（231、236）将被传输的放大的第二RF信号；其中所述多个LNA（220、223、226）和所述多个PA（230、235）选择性地可配置为以至少第一、多天线配置和第二、单一天线高传输功率配置操作。