发明名称 | 电子装置的框体结构 | ||
摘要 | 本发明公开一种电子装置的框体结构,其包含第一框体与第二框体。第一框体具有第一表面、位于第一表面相反侧的第二表面与多个凸出部,其中第一表面胶合于一显示面板,且凸出部形成于第二表面上。第二框体具有多个第一定位槽与至少一卡勾部。第一定位槽的数量与位置对应凸出部的数量与位置,且卡勾部形成于第二框体的外侧边缘。当第一定位槽分别结合凸出部时,卡勾部至显示面板边缘的垂直距离小于卡勾部至凸出部的垂直距离。 | ||
申请公布号 | CN103149976A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
申请号 | CN201210001795.9 | 申请日期 | 2012.01.05 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 叶镇平;赖志锡 |
分类号 | G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种电子装置的框体结构,包含:第一框体,具有第一表面、位于该第一表面相反侧的第二表面与多个凸出部,其中该第一表面胶合于一显示面板,且该些凸出部形成于该第二表面上;以及第二框体,具有多个第一定位槽与至少一卡勾部,该些第一定位槽的数量与位置对应该些凸出部的数量与位置,且该卡勾部形成于该第二框体的外侧边缘,当该些第一定位槽分别结合该些凸出部时,该卡勾部至该显示面板边缘的垂直距离小于该卡勾部至每一该凸出部的垂直距离。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |