METHOD AND DEVICE FOR BONDING OF SUBSTRATES

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden von ersten Substraten (2) mit zweiten Substraten (2') mit folgenden Merkmalen: eine Aufnahme zur Aufnahme eines Trägersubstrats (1), einer Platzierungseinrichtung zur Platzierung mehrerer erster Substrate (2) auf einer von der Aufnahme abgewandten Substratseite (1s) des Trägersubstrats (1) und einer Fixiereinrichtung zur Fixierung jedes der ersten Substrate (2) auf der Substratseite (1s) an mindestens einem Fixierabschnitt (2a) jedes ersten Substrats (2). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Bonden von ersten Substraten (2) mit zweiten Substraten (2') mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: Platzierung mehrerer erster Substrate (2) auf einer Substratseite (1s) eines auf eine Aufnahme aufgenommenen Trägersubstrats (1) und Fixierung jedes der ersten Substrate (2) auf der Substratseite (1s) an mindestens einem Fixierabschnitt (2a) jedes ersten Substrats (2).