| 摘要 |
Es werden eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen angegeben, bei denen auch dann, wenn eine Bandspleißung auf ein Band eines Bandvorschiebers angewendet wird, elektronische Bauelemente mit gleichen elektrischen Eigenschaften auf einer Leiterplatte montiert werden. Wenn ein Verbindungspositions-Erfassungssensor erfasst, dass eine Verbindungsposition, an welcher ein neues Band verbunden ist, eine vorbestimmte Position in einem Banddurchgang erreicht, wird der Vorschub eines LED-Bauelements an einem Anfang des verbundenen neuen Bands durchgeführt, wobei gestattet wird, dass der Bandvorschieber das Band derart vorschiebt, dass das LED-Bauelement an dem Anfang des neuen Bands an einer Bauelement-Aufgreifposition positioniert wird. Dann greift ein Montagekopf das LED-Bauelement von dem es zuführenden neuen Band auf und montiert es auf einer durch einen Leiterplatten-Transportpfad positionierten neuen Leiterplatte. |
