发明名称 半导体元件及其制造方法
摘要 本发明系揭露一种半导体元件与制作此半导体元件的方法。根据本发明之半导体元件包含有基板、穿隧层、铪钆奈米晶粒层、控制氧化层以及闸极。其中,基板具有源极和汲极,而穿遂层形成于基板上并位于源极以及汲极之间。铪钆奈米晶粒层形成于穿隧层上,特别地,铪钆奈米晶粒层中包含复数个奈米晶粒。此外,控制氧化层形成于铪钆奈米晶粒层上,而闸极则形成于该控制氧化层上。
申请公布号 TWI401806 申请公布日期 2013.07.11
申请号 TW097146837 申请日期 2008.12.02
申请人 国防部军备局中山科学研究院 桃园县龙潭乡佳安村佳安段481号 发明人 赖朝松;方友清;徐立;王惠君;邹百麒
分类号 H01L29/788;H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L29/788
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龙潭乡佳安村佳安段481号