多晶片堆叠封装

摘要

本发明之多晶片堆叠封装之一实施例包含具有一第一主动面及一第一背面之一第一晶片、具有一第一开口和与第一主动面接合之第一晶片承载座、复数个通过第一开口及用于电性连接第一主动面与第一承载座之第一导线、具有一第二主动面及一第二背面之一第二晶片、一用于包覆第一导线和黏着结合第一晶片承载座及第二背面之黏胶层、具第二开口和与第二主动面接合及电性相连之第二晶片承载座、以及通过第二开口及用于电性相连第二主动面及第二晶片承载座之复数条第二导线。