半导体测试装置与测试方法

摘要

本发明的半导体测试装置100为将配备有送讯差动讯号的送讯器之第一元件200，及配备有收讯差动讯号的收讯器之第二元件220连接，以第一元件200为被测试元件进行测试。上述送讯器包含等化器电路210，用以整形送讯之差动讯号的波形。上述收讯器含有锁存电路230，利用时序可变的时脉将收讯的差动讯号对应的数据锁存。控制部16将等化器电路的参数及供给锁存电路230的时脉CLK之边缘的时序，变化成阵列状。