发明名称 |
电容/电阻装置,并有该装置之有机介电层压物及印刷线路板,及其制造方法 |
摘要 |
本发明揭示之电容/电阻装置具有电阻与电容功能。电容/电阻装置可埋入印刷线路板之层内。埋入电容/电阻装置可保存板表面不动体并减少焊接接头之数目,藉此增加可靠性。 |
申请公布号 |
TWI402008 |
申请公布日期 |
2013.07.11 |
申请号 |
TW094134606 |
申请日期 |
2005.10.04 |
申请人 |
CDA管理有限责任公司 美国 |
发明人 |
威廉J 伯蓝得;G 席尼 寇克斯;大卫 罗斯 麦可葛瑞格 |
分类号 |
H05K1/16 |
主分类号 |
H05K1/16 |
代理机构 |
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代理人 |
李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3 |
主权项 |
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地址 |
美国 |