发明名称 电容/电阻装置,并有该装置之有机介电层压物及印刷线路板,及其制造方法
摘要 本发明揭示之电容/电阻装置具有电阻与电容功能。电容/电阻装置可埋入印刷线路板之层内。埋入电容/电阻装置可保存板表面不动体并减少焊接接头之数目,藉此增加可靠性。
申请公布号 TWI402008 申请公布日期 2013.07.11
申请号 TW094134606 申请日期 2005.10.04
申请人 CDA管理有限责任公司 美国 发明人 威廉J 伯蓝得;G 席尼 寇克斯;大卫 罗斯 麦可葛瑞格
分类号 H05K1/16 主分类号 H05K1/16
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址 美国