软性电路板之检测方法

摘要

一种软性电路板之检测方法，包括步骤：提供电测装置及待检测之软性电路板。所述电测装置包括一处理器、一电测机与至少一检测探针。所述处理器与至少一检测探针均连接于电测机。所述软性电路板包括堆叠于一起之电路板基板与覆盖层，所述电路板基板具有一靠近所述覆盖层之第一导电层。覆盖层具有至少一测试通孔，以暴露部分第一导电层；利用所述电测机之至少一检测探针自覆盖层一侧对软性电路板上之至少一测试通孔进行电性测试；所述处理器根据电测机之测试结果判断软性电路板上至少一测试通孔对应处是否贴附有绝缘材质之补强板。