发明名称 导电性耐电浆构件
摘要 〔解决手段〕一种导电性耐电浆构件,系曝露于卤素系气体电浆氛围的耐电浆构件,其特征为:于基材之曝露于电浆的部分中之至少一部分,形成钇金属的热喷涂膜、或钇金属与氧化钇及/或氟化钇的混合热喷涂膜,施加导电性。;〔效果〕本发明的耐蚀性的导电性耐电浆构件,系有导电性,使对于卤素系腐蚀性气体、或是该电浆之耐蚀性提高,可抑制在使用半导体制造装置或平面显示器制造装置时之因电浆蚀刻的粒子污染。
申请公布号 TWI401338 申请公布日期 2013.07.11
申请号 TW096114052 申请日期 2007.04.20
申请人 信越化学工业股份有限公司 日本 发明人 前田孝雄;牧野勇一;中野瑞;植原一郎
分类号 C23C4/10;C23F4/00;H01L21/3065 主分类号 C23C4/10
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本