| 摘要 |
本发明提供一种光半导体封装材料以及使用其之光电转换元件及光电转换装置，上述光半导体封装材料包含：(A)选自(甲基)丙烯酸酯改质矽酮油、长链(甲基)丙烯酸烷基酯及数量平均分子量为400以上之(甲基)丙烯酸聚烷二醇酯之一种以上的(甲基)丙烯酸系化合物，(B)碳数为6以上之脂环式烃基进行酯键结而成之(甲基)丙烯酸酯化合物及(C)自由基聚合引发剂。本发明之光半导体封装材料，可制造透明性优异、对紫外线或热较稳定、不易变黄、黏着性亦优异的硬化物，可较好地用作光半导体装置(半导体发光装置)中之发光元件或受光元件等封装材料，尤其可较好地用作LED等光半导体用透明封装材料。 |
