发明名称 |
剥离装置和电子设备的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离,具备:刀,其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面;调整部,其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整;位置检测部,其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置,该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面;板厚检测部,其检测上述增强板的板厚;以及调整处理部,其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。 |
申请公布号 |
CN103219263A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201310018432.0 |
申请日期 |
2013.01.18 |
申请人 |
旭硝子株式会社 |
发明人 |
泷内圭;伊藤泰则;石野彰久 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种剥离装置,用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离,具备:刀,其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面;调整部,其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整;位置检测部,其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置,该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面;板厚检测部,其检测上述增强板的板厚;以及调整处理部,其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。 |
地址 |
日本东京都 |