发明名称 喷蚀装置
摘要 一种喷蚀装置,用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板。所述喷蚀装置包括复数喷管、复数第一连接管、复数喷头、复数吸嘴与复数第二连接管。每一喷管均与复数第一连接管相连接。每一第一连接管远离喷管之一端均连接有一喷头。所述复数喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液。所述复数吸嘴与所述复数喷头一一对应。每一第二连接管均连接于一第一连接管与一吸嘴之间。所述复数吸嘴靠近电路板表面。所述第一连接管用于于喷头喷出蚀刻液时于第一连接管与第二连接管之连接处产生负压,从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余之蚀刻液。
申请公布号 TWI404473 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW098127440 申请日期 2009.08.14
申请人 臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号 发明人 白耀文;唐攀;李小平
分类号 H05K3/06;B05B15/04 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号