发明名称 |
制作埋藏式位元线与单侧位元线接触窗之方法及结构 |
摘要 |
一种制作埋藏式位元线之方法,包含有提供一半导体基底;进行一第一蚀刻制程,于该基底内形成复数个第一沟渠;于该等第一沟渠内形成一第一保护层;进行一第二蚀刻制程,于该等第一沟渠底部形成复数个第二沟渠;于该等第二沟渠内形成一第二保护层与一第三保护层;移除部分该第一保护层暴露出部分该第一沟渠之侧壁;于该等第一沟渠之侧壁形成一第四保护层;移除部分该第一保护层与该第三保护层,形成复数个开口;透过该开口于该基底内形成一接触窗;以及于该第一沟渠与该第二沟渠内形成一金属复合层。 |
申请公布号 |
TWI404171 |
申请公布日期 |
2013.08.01 |
申请号 |
TW098139343 |
申请日期 |
2009.11.19 |
申请人 |
台湾创新记忆体股份有限公司 新竹市公道五路2段180号 |
发明人 |
戎乐天;林永昌 |
分类号 |
H01L21/768;H01L21/3205;H01L21/8242 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
新竹市公道五路2段180号 |