| 摘要 |
一种半导体封装件之对位接合方法，其包含下列步骤：提供一第一封装件，该第一封装件系包含有一第一载体、至少一电子元件及一覆盖该第一载体及该电子元件之保护层，该第一载体系具一环形金属线路及一第一表面，该环形金属线路系形成有至少一对位孔，该第一表面系包含有一元件设置区及一位于该元件设置区外围之周边区，该电子元件系设置于该第一载体之该元件设置区，该电子元件系具有一本体及至少一第一导接部，该保护层系覆盖该第一载体之该环形金属线路、该第一表面及该电子元件之该本体、该第一导接部，该保护层具有一显露表面，该第一导接部系位于该显露表面及该本体之间；移除部份该保护层以显露该环形金属线路之该对位孔；以该环形金属线路之该对位孔进行对位，并移除部份该保护层而显露该电子元件之该第一导接部；形成一锡层于该环形金属线路及该电子元件之该第一导接部上；提供一第二封装件，该第二封装件系具有一第二表面、至少一第二导接部及一对应该环形金属线路之金属层；以及将该第二封装件之该第二导接部及该金属层接合于该第一封装件上之该锡层。 |
