发明名称 |
半导体装置以及构成半导体结构之方法 |
摘要 |
一种半导体装置,包括一基底、一深井区、以及一第一高端装置。基底具有第一传导型态。深井区具有第二传导型态,且形成在基底上。第一高端装置配置在深井区内,且包括一隔离层、一井区、一第一区域、一第二区域、以及一第一多晶矽材料。隔离层具有第二传导型态且形成在基底。井区具有第一传导型态且形成在深井区内。第一区域及一第二区域皆具有第二传导型态且皆形成在井区内。第一多晶矽材料配置在第一区域与第二区域之间且在深井区上。 |
申请公布号 |
TWI404193 |
申请公布日期 |
2013.08.01 |
申请号 |
TW098144916 |
申请日期 |
2009.12.25 |
申请人 |
崇贸科技股份有限公司 新北市新店区宝兴路45巷8弄1号3楼 |
发明人 |
蒋昕志;邰翰忠 |
分类号 |
H01L27/08;H01L21/74;H01L21/822 |
主分类号 |
H01L27/08 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市新店区宝兴路45巷8弄1号3楼 |