发明名称 半导体装置以及构成半导体结构之方法
摘要 一种半导体装置,包括一基底、一深井区、以及一第一高端装置。基底具有第一传导型态。深井区具有第二传导型态,且形成在基底上。第一高端装置配置在深井区内,且包括一隔离层、一井区、一第一区域、一第二区域、以及一第一多晶矽材料。隔离层具有第二传导型态且形成在基底。井区具有第一传导型态且形成在深井区内。第一区域及一第二区域皆具有第二传导型态且皆形成在井区内。第一多晶矽材料配置在第一区域与第二区域之间且在深井区上。
申请公布号 TWI404193 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW098144916 申请日期 2009.12.25
申请人 崇贸科技股份有限公司 新北市新店区宝兴路45巷8弄1号3楼 发明人 蒋昕志;邰翰忠
分类号 H01L27/08;H01L21/74;H01L21/822 主分类号 H01L27/08
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新北市新店区宝兴路45巷8弄1号3楼