| 摘要 |
本发明之印刷电路板，系经过于绝缘基板的表面隔着基材金属层，在含有基材金属层之导电性层的表面配置使图案成形为期望形状之感光性树脂层，并选择性地析出导电性金属层之工序，而形成有由基材金属层及导电性金属层所构成之配线宽度不同的复数个配线图案之印刷电路板，并满足下列条件中的任一条件。(1)所有配线之间距宽度为50μm以下的窄间距宽度；(2)所有配线之间距宽度系超过50μm且为100μm以下；(3)上述印刷电路板中，当配线的间距宽度为50μm以下之配线与配线的间距宽度超过50μm且为100μm以下之配线混合存在时，以配线中之间距宽度超过50μm且为100μm以下之配线的配线宽度为a，以虚设配线的虚设配线宽度为a’，以忽略虚设配线时之与邻接配线的距离(配线空隙宽度)为b，以所形成之配线与邻接之虚设配线的距离(空隙宽度)为b’，以忽略虚设配线时之配线的间距宽度为P时，系满足(A)aμm≧Pμm×0.5、bμm≦Pμm×0.5、25μm≦aμm≦95μm；(B)该印刷电路板具有虚设配线，a+a’μm≧Pμm×0.5、b’μm≦P×0.25、5μm≦aμm≦85μm、5μm≦a’μm≦85μm中之任一项。根据本发明，即使采用半加成法，由线宽及间距所起因之导电性金属的析出厚度亦不易产生差异，而可制得均质的配线图案。 |
