基板表面形成电路方法

摘要

一种基板表面形成电路方法，其包含：提供一基板并加热该基板，其一侧具有一绝缘表面；提供一活化接合装置，以搅动刮涂一熔融活性焊料至该预热之绝缘表面上，使得该活性焊料接合于该预热之绝缘表面上；利用该活化接合装置对该熔融之活性焊料施加超音波，以经由超音波活化该活性焊料和该绝缘表面；以及，移动该活化接合装置，使该活性焊料在该绝缘表面上形成一电路图案。