在基板上形成电路图案之方法

摘要

一种在基板上形成电路图案之方法，其包含：提供一基板并加热该基板，其一侧具有一绝缘表面；提供一活性焊料并将该熔融活性焊料刮涂在该预热后之绝缘表面上，使得该熔化活性焊料受热熔融接合于该绝缘表面上，并且冷却至该活性焊料之熔点以下；去除一部分该活性焊料，以在该绝缘表面上形成一电路图案；以及，选择性的对该活性焊料进行增厚，以增加该电路图案之厚度及导电度。