发明名称 印刷电路板
摘要 本发明提供一种印刷电路板,包括一电路基板,电路基板具有一第一线路结构;至少一增层线路结构,设置于该电路基板之第一线路结构上;一顶绝缘层,设置于该至少一增层线路结构上;一导电盲孔,设置于该顶绝缘层中;及一金属凸块,设置于该顶绝缘层中之导电盲孔上,其中该金属凸块与该导电盲孔具有不同的形状或尺寸。本发明于另一实施例,在顶绝缘层中形成复数个导电盲孔,并在上述复数个导电盲孔上形成一金属垫,其中金属垫之尺寸大于上述导电盲孔之尺寸,且经由上述导电盲孔电性连接至少一增层线路结构之电性连接垫。
申请公布号 TWI404466 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW099121415 申请日期 2010.06.30
申请人 南亚电路板股份有限公司 桃园县芦竹乡南崁路1段338号 发明人 林贤杰;傅维达;黄皓威
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 桃园县芦竹乡南崁路1段338号