热硬化性导电性糊膏及具有使用该导电性糊膏而形成之外部电极之积层陶瓷质电子组件

摘要

本发明提供一种热硬化性导电性糊膏，在制作积层陶瓷质电子组件之外部电极时，该热硬化性导电性糊膏系与内外电极之接合性优异、适用在对于基板之安装或电镀处理、且带来良好之电特性(静电容量、tan δ)。该热硬化性导电性糊膏系含有(A)熔点700℃以上之金属粉末、(B)熔点超过300℃且未达700℃之金属粉末、以及(C)热硬化性树脂。