同轴电晶体结构

摘要

本发明揭示一种在基板上的同轴电晶体，尤其是同轴结构的金属－氧化层－半导体场效电晶体，并可以堆叠晶片或基板(Wafer Bonding)串连接制成更高集积度、无闩锁效应之同轴全对称互补型金属－氧化层－半导体场效电晶体积体电路。