| 摘要 |
一种发光二极体次黏着基板封装方法，其包含提供一第一基板，该第一基板系具有一上表面、一相对于该上表面之下表面及复数个定义于该上表面之黏晶区；于该第一基板之该下表面形成复数个散热凹槽，各该散热凹槽系对应各该黏晶区，且各该散热凹槽系具有一底面，各该底面与各该黏晶区之间系具有一承载座；形成一导热体于各该散热凹槽中；设置复数个发光二极体于该第一基板之该些黏晶区；提供一第二基板，该第二基板系具有一朝向该第一基板之该上表面之第一表面、一相对于该第一表面之第二表面及复数个连通该第一表面与该第二表面之反射槽孔，各该反射槽孔系对应各该发光二极体及各该黏晶区；以及结合该第二基板与该第一基板，以使各该发光二极体位于各该反射槽孔中。 |
