发明名称 印刷配线板用铜箔
摘要 提供一种与绝缘基板之接着性及蚀刻性两者皆优异、适合于细间距化、制造成本良好之印刷配线板用铜箔。;一种印刷配线板用铜箔,其具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面之至少一部分的被覆层,该被覆层系由自铜箔基材表面依序积层之含有Ni与V的Ni-V合金层及Cr层构成,于上述Cr层,Cr以15~210μg/dm2之被覆量存在,于上述Ni-V合金层,Ni及V以合计为20~600μg/dm2之被覆量存在,于上述Ni-V合金层中存在3~70重量%之V。
申请公布号 TWI408049 申请公布日期 2013.09.11
申请号 TW099139452 申请日期 2010.11.17
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 田中幸一郎;中愿寺美里
分类号 B32B15/01;B32B15/088;B32B15/20;C23C14/34;C23C14/16;H05K3/46 主分类号 B32B15/01
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本