发明名称 |
印刷配线板用铜箔 |
摘要 |
提供一种与绝缘基板之接着性及蚀刻性两者皆优异、适合于细间距化、制造成本良好之印刷配线板用铜箔。;一种印刷配线板用铜箔,其具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面之至少一部分的被覆层,该被覆层系由自铜箔基材表面依序积层之含有Ni与V的Ni-V合金层及Cr层构成,于上述Cr层,Cr以15~210μg/dm2之被覆量存在,于上述Ni-V合金层,Ni及V以合计为20~600μg/dm2之被覆量存在,于上述Ni-V合金层中存在3~70重量%之V。 |
申请公布号 |
TWI408049 |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
TW099139452 |
申请日期 |
2010.11.17 |
申请人 |
JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 |
发明人 |
田中幸一郎;中愿寺美里 |
分类号 |
B32B15/01;B32B15/088;B32B15/20;C23C14/34;C23C14/16;H05K3/46 |
主分类号 |
B32B15/01 |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |