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发明名称
电浆处理装置及电浆处理方法
摘要
本发明的课题为藉由电容结合型的高频放电使所产生之电浆密度的空间的分布之均一化乃至提升任意地控制制程的面内均一性。;本发明的解决方式为于下部电极的感受器16载置被处理基板W,由高频电源30施加电浆产生用的高频。于感受器16的上方配置与其平行且对向之上部电极34,系于处理室10透过环状的绝缘体35以电气性浮起状态来安装。此外,于上部电极34的上面与处理室10的顶部之间设置特定间隔大小的缝隙,于其缝隙的一部分或全部形成真空空间50。该真空空间50的内壁全部或一部分是以薄片状的绝缘体52来覆盖。
申请公布号
TWI408744
申请公布日期
2013.09.11
申请号
TW096111086
申请日期
2007.03.29
申请人
东京威力科创股份有限公司 日本
发明人
松本直树;早川欣延;花冈秀敏;儿玉法明;舆水地盐;岩田学;田中谕志
分类号
H01L21/3065
主分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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