摘要 |
课题;提供提高内部引线的机械性强度的引线框,其制造方法及承载其引线框的半导体装置。;解决手段;一种引线框,具备:框架,及从该框架朝中心部延设的晶片焊垫支撑杆,及藉由该晶片焊垫支撑杆被固定在框架的中心部的晶片焊垫,及前端侧从框架朝框架的中心部所延设的复数内部引线,在内部引线的前端部设有刚性增强部的引线框,其特征为:刚性增强部是以树脂所固定者,邻接的内部引线间的间隔为170 μm以下的部位,且该框架中心侧的前端缘被配置在从内部引线的最前端缘距1.2mm以下的位置,将被涂布于上述内部引线的引线接合面的背面侧的树脂液,固装于邻接的内部引线间的间隙者。 |