发明名称 Mit einem Crimpanschluss versehener Elektrodraht und Verfahren zum Crimpen des Crimpanschlusses auf den Elektrodraht
摘要 <p>Es wird ein mit einem Crimpanschluss versehener Elektrodraht angegeben, der einen Elektrodraht, der durch das Bedecken eines Leiterteils mit einem Isolationsmantel ausgebildet ist, und einen Crimpanschluss einschließlich eines Leitercrimpteils, der auf den Leiterteil gecrimpt wird, während ein Paar von Crimpstreifenteilen eine Verbindung entlang der Erstreckungsrichtung des Leiterteils bilden, umfasst, wobei der Leitercrimpteil in einer Richtung senkrecht zu der Erstreckungsrichtung des Leiterteils ausgebuchtet wird und zu einer Hülsenform geformt wird, wobei die Verbindung die einzige Verbindung ist, wenn der Leitercrimpteil auf den Leiterteil gecrimpt wird.</p>
申请公布号 DE102013204899(A1) 申请公布日期 2013.09.26
申请号 DE201310204899 申请日期 2013.03.20
申请人 YAZAKI CORP. 发明人 KUMAKURA, HIDETO;NAKASHIMA, TAKAHITO;KOBAYASHI, HIROSHI;YAMAZAKI, SAORI
分类号 H01R4/18;H01R43/048 主分类号 H01R4/18
代理机构 代理人
主权项
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